X射線鍍層測厚儀Thick600*格

產品硬件

(1) X光管(2)Si-PIN電制冷半導體探測器(3)放大電路  (4)高清晰攝像頭(5)高壓系統  (6)單樣品腔

工作環境

環境溫度要求：15℃-30℃

環境相對濕度：<70%

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強電磁干擾。

技術指標

分析元素范圍：K-U

同時可分析多達5層鍍層

分析厚度檢出限達0.005μm

高壓：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

測量時間：5s-300s

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計數率:0-10000cps

*穩定X銅光管

脈沖處理器，數據處理快速準確

手動開關樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器信噪比增強器（SNE）

內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

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X射線鍍層測厚儀是天瑞儀器自主研發生產的一款高性價比產品，公司在省會城市基本設有售后服務網點，滿足各個省份企業的售后服務及時快速，質量保證期限內相關費用全免，軟件*升級。

應用領域

X射線鍍層測厚儀電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、PCB、FPC、LED、SMD、連接器、高壓開關、天線、半導體、五金衛浴、汽車零部件、功能性電鍍件、珠寶、首飾、裝飾品、合金等