金鎳表面厚測(cè)試儀thick8000

產(chǎn)品介紹

金鎳厚測(cè)試儀是一款的X射線原理的無(wú)損測(cè)試儀器，可以同時(shí)測(cè)試金層、鎳層的厚度，同時(shí)也可以測(cè)試鋅層、錫層、銀層的厚度，多一次可以測(cè)試5層，thick8000是天瑞儀器目前端的鎳金厚測(cè)試儀，基本實(shí)現(xiàn)智能化操作，基本培訓(xùn)即可上崗使用。

性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

*的圖像識(shí)別

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

PCB電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車(chē)配件、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等；