X熒光鍍層膜厚測厚儀

覆層的厚度測量已成為金屬加工工業進行成品質量檢測*的重要的工序，目前國內外已普遍按統一的標準測定涂鍍層厚度，《中華人民共和國計量法》對x熒光鍍層膜厚測厚儀測量厚度也提出了技術要求。膜厚儀的選擇隨著材料物理性質研究方面的逐漸進步而更加至關重要。

影響膜厚儀準確度的因素有以下幾種：

1.曲率：不應在試件的彎曲表面上測量。

2.讀數次數：通常由于x熒光鍍層膜厚測厚儀的每次讀數并不*相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。

3.基體金屬特性：對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙4.度相似；對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。

5.表面清潔度：測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，但不要除去任何覆蓋層物質。

6.基體金屬厚度：檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，無損檢測資源網如果沒有，可采用其他方法進行校準。

7.邊緣效應：不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。

X熒光鍍層膜厚測厚儀性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

X熒光鍍層膜厚測厚儀技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機