磁性材料鍍層測(cè)厚儀 天瑞儀器無(wú)損，X-Ray

測(cè)試步驟

1.每天開機(jī)預(yù)熱30分鐘后打開測(cè)試軟件“FpThick”：用戶使用“Administrator”，密碼：skyray2.進(jìn)入測(cè)試軟件后，選擇“測(cè)試條件”點(diǎn)擊“確定”，即測(cè)試條件確定（儀器已設(shè)置好）3.選擇“工作曲線”如待測(cè)樣品是鐵鍍鎳，則選擇Ni-Fe；其他依次類推4.放入“Ag片”對(duì)儀器進(jìn)行初始化初始化完成后，（峰通道為1105，計(jì)數(shù)率達(dá)到一定的數(shù)，如300以上）。5.待測(cè)樣品測(cè)試放入待測(cè)的樣品，通過攝像頭畫面觀察當(dāng)前放入的樣品的表面情況，以及儀器的X射線的聚焦點(diǎn)。可以通過軟件提供的十字坐標(biāo)（也稱十字光標(biāo)）來(lái)定位該聚焦點(diǎn)，將樣品放在聚焦點(diǎn)位置。點(diǎn)擊“開始”，輸入樣品名稱后“確定”。6.測(cè)試完成后即可保持報(bào)告，報(bào)告的位置可以在桌面的“分析報(bào)告”快捷方式中的“鍍層報(bào)告”中找到。注意：測(cè)試鍍層樣品時(shí)，必須先要確定是什么鍍層、選擇好對(duì)應(yīng)的工作曲線測(cè)試。 

磁性材料鍍層測(cè)厚儀 天瑞儀器無(wú)損，X-Ray技術(shù)參數(shù) 

1   分析元素范圍：S-U2   可分析多達(dá)3層以上鍍層3   分析厚度檢出限達(dá)0.02μm4   多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.05μm5   定位精度：0.5mm5   測(cè)量時(shí)間：30s-300s

6   計(jì)數(shù)率：1000-8000cps

1國(guó)標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000

 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

鍍層厚度分析；

RoHS指令中Cd/Pb/Cr/Hg/Br/Cl檢測(cè)；

合金成分分析；

7  儀器適合測(cè)試平面。以單層Fe鍍Ni的標(biāo)樣為例，分析的范圍是0.02—30um，在這個(gè)范圍內(nèi)，才能檢測(cè)。0.5-10um的，偏差是5%，就是說真值是1um，用儀器測(cè)試的值是0.95-1.05um。

天瑞儀器92年就開始做光譜儀，經(jīng)過多年的積累，在鍍層厚度檢測(cè)方面，我們一直保持國(guó)內(nèi)：主要原因是我們的性價(jià)比與售后服務(wù)具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，這個(gè)優(yōu)勢(shì)不僅僅體現(xiàn)在購(gòu)買價(jià)格上，也體現(xiàn)在產(chǎn)品生命周期花費(fèi)的總體成本上。Thick600鍍鎳測(cè)厚儀是天瑞儀器價(jià)格優(yōu)的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用下照式結(jié)構(gòu)，適合平面樣品的檢測(cè)，配置的軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)可靠及時(shí)。

廠家優(yōu)勢(shì) 

天瑞公司有完善的質(zhì)量管理體系，從進(jìn)口核心零部件的檢測(cè)開始，到儀器的組裝，數(shù)據(jù)的標(biāo)定及考核，均嚴(yán)格把關(guān)，能夠很好的控制產(chǎn)品的質(zhì)量。公司嚴(yán)格按ISO9001質(zhì)量體系的要求，進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的管理，每道工序進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，絕不允許不合格的流到下到工序；不合格的產(chǎn)品不出廠，堅(jiān)決做到“三不”和“三不放過”，確保產(chǎn)品質(zhì)量可靠，用戶使用放心。 

磁性材料鍍層測(cè)厚儀 天瑞儀器無(wú)損，X-Ray性能優(yōu)勢(shì)

下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求準(zhǔn)直器和濾光片手動(dòng)切換：不同樣品材質(zhì)用不同的準(zhǔn)直器移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率 

硬件配置 

1. 探測(cè)器

2. 高、低壓電源

3. X光管                             

 4. MCA多道分析器

5. 高精密攝像頭

6. 移動(dòng)平臺(tái)（自動(dòng)）

7. 準(zhǔn)直器

8. 標(biāo)準(zhǔn)樣品