國(guó)產(chǎn)鍍層分析儀

產(chǎn)品介紹

天瑞國(guó)產(chǎn)鍍層分析儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測(cè)定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測(cè)定。它能檢測(cè)出常見(jiàn)金屬鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍鈀、鍍銠等）厚度，無(wú)需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到50μm。
    我公司集中了國(guó)內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)專家及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠*科學(xué)研究，總結(jié)多年的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)出鍍層分析儀具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液濃度的測(cè)量。

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋自動(dòng)拍照作為全景定位參考圖，并推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)

應(yīng)用領(lǐng)域
 
鍍層分析儀廣泛應(yīng)用于塑料制品工業(yè)鍍層、高壓開(kāi)關(guān)、電子材料鍍層（接插件、半導(dǎo)體、線路板、五金端子、電子連接器、PCB印刷線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測(cè)量及成分分析，天瑞儀器是國(guó)內(nèi)鍍層分析儀上市企業(yè)。