led支架鍍銀層測厚儀

產(chǎn)品介紹

隨著各國對LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向：小功率向大功率方向發(fā)展,隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、中國臺灣等國家和地區(qū)生產(chǎn)。

支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成，led支架鍍銀層測厚儀（thikc8000）是一款鍍層測厚儀器，電腦操作，簡單易學(xué)。

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.*的圖像識別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動自檢、復(fù)位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

led支架鍍銀層測厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、led支架、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。